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Product Planning Manager
공고 요약
담당업무
시장 경쟁사 및 기술 트렌드 분석 기반 차세대 Chip 제품 정의
PPA 목표, IP 라이선싱, 패키지·공정 옵션 등 핵심 스펙 결정
제품 로드맵 수립
외부 IP 벤더 및 디자인하우스 등 생태계 파트너 협의
전략 수립 시 기술 동향 분석 및 제언
자격요건
SoC 설계 또는 검증 경력 5년 이상
Chip 개발 Full-cycle 경험: Spec, Tape-out, MP
관련 기술과 제품에 대한 이해
우대사항
고객사·디자인서비스 프로젝트 경험
Architecture spec, MRD/PRD 작성 경험
Foundry·IP 벤더와의 협상·기술 미팅 경험
사내 리뷰 및 외부 세미나 등 발표·문서화 능력
MBA 또는 기술 비즈니스 학력·경험
AI 반도체 업계 이력
복리후생
유연근무제
경조금
식대 지원
점심·저녁 식사 제공
음료·간식 제공
도서 구입 지원
교육비·자기개발 지원
스톡옵션
반반차 제도
카페테리아
복지포인트
임신·출산 지원
명절선물·명절상여
전형절차
서류전형
실무면접 1차
최종면접 2차
처우협의
입사
근무환경
유연근무제
수평적 문화
마감기한
2026년 10월 19일 23:59까지
공고 원문
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