Advanced Packaging Reliability Engineer

담당업무

• 고성능 AI·컴퓨팅용 advanced HPC package 신뢰성 시험 계획 및 평가

• 신뢰성 위험 식별, failure mechanism 분석, root-cause investigation, 완화 계획 및 corrective action 개발

• 열·기계 모델링 기반 패키지 설계 최적화

• 패키지 신뢰성 모델과 수명 예측 방법론 개발·검증·적용

• 패키지 아키텍처, 구조 설계, 소재, 조립 공정 평가 및 추천

• 전류·온도·워크로드·duty-cycle·PCB 조건에 따른 패키지 인터커넥트 electromigration 수명 예측

• 패키지 설계, 실리콘 설계, 시스템 엔지니어링, 제조 및 ASIC 파트너와의 협업

• 제품 아키텍처와 설계 의사결정을 위한 chip·package·cooling·system 수준 시뮬레이션 인사이트 제공

자격요건

• 반도체 패키지 신뢰성 원리와 failure mechanism 지식

• Electromigration, solder-joint fatigue, interfacial delamination, dielectric cracking, via failure, warpage, creep, stress relaxation, material degradation 이해

• 2.5D·3.5D integration, interposer, embedded bridge, chiplet, 대형 package substrate, HBM, redistribution layer 및 package-level power delivery 지식

• 패키지 failure investigation, root-cause analysis 및 설계·소재·공정·제조 corrective action 경험

• 패키지 열·기계 finite-element modeling 경험

• 온도 분포, warpage, stress, strain, fatigue 및 interfacial reliability 분석 역량

• 패키지 소재의 열팽창계수, 탄성, 점탄성, 소성, creep, 접착, 파괴인성, 열전도도 및 온도의존 특성 이해

• 강한 커뮤니케이션, cross-functional collaboration 및 technical leadership 역량

우대사항

• Solder joint, via, redistribution layer, interposer 또는 package power-delivery 구조의 electromigration·interconnect lifetime model 개발 경험

• Package qualification method, acceleration model, thermal cycling, power cycling, current-stress testing 및 reliability lifetime extrapolation 지식

• Acoustic microscopy, X-ray imaging, cross-sectioning, scanning electron microscopy 및 material characterization을 활용한 failure analysis 경험

• Package-integrated voltage regulation, high-current power delivery 또는 high-transient-current AI·HPC 제품 지원 경험

• Mechanical Engineering, Electrical Engineering, Materials Science, Physics 또는 관련 기술 분야 MS·PhD

• 복잡한 HPC package reliability 문제 해결 및 새로운 시험 방법·예측 모델 개발에 대한 관심

보상

Compensation Range: $266K - $445K

마감기한

상시채용