Senior Engineer Board Level Reliability

담당업무

• Board Level Reliability 프로젝트 수행 및 관리

• TCoB, Drop Test, Board Bending Test, Vibration Test 실행

• Theta JA, Theta JB, Theta JC, Psi JB, Psi JT 등 패키지 열 특성 측정 및 분석

• 솔더 페이스트 인쇄, Pick-and-Place, 리플로우 프로파일 개발·최적화, X-ray 검사 등 SMT 공정 지원

• 단면 분석, SEM, EDX, SAM, 패키지 디캡슐레이션, Dye & Pry, Parallel Mapping을 활용한 Failure Analysis 수행

• 신뢰성·열 특성·실험실 장비의 예방정비, 교정 및 트러블슈팅

• SolidWorks 등 3D CAD를 활용한 테스트 픽스처, 지그 및 툴링 설계·개발

• 기술 보고서, 시험 문서, 절차서 및 프로젝트 업데이트 작성

• 시험 데이터 분석, 결론 도출 및 내·외부 이해관계자 대상 결과 발표

자격요건

• 반도체 패키지 개발, 신뢰성 엔지니어링, Failure Analysis 또는 열 특성 분석 관련 경험

• Board Level Reliability 시험 방법론 및 산업 표준 지식

• SMT 조립 공정 및 신뢰성 시험 장비 실무 경험

• SEM, EDX, SAM, 단면 분석, 패키지 디캡슐레이션 등 Failure Analysis 경험

• 3D CAD 설계 소프트웨어 활용 능력, SolidWorks 선호

• Microsoft Excel, Minitab, JMP, Python 등 데이터 분석 도구 활용 능력

• 기술 문서 및 보고서 작성 능력

• 프로젝트 관리, 문제 해결, 커뮤니케이션 및 프레젠테이션 역량

• 영어로 기술 정보를 명확하게 전달하는 능력

• 독립적인 업무 수행, 다중 프로젝트 관리 및 크로스펑셔널·국제 환경 협업 능력

우대사항

• 반도체 패키지 인증 경험

• 자동차 신뢰성 또는 전력 반도체 제품 경험

• JEDEC, AEC-Q100/Q101, IPC 등 관련 산업 표준 지식

• 다국적 반도체 제조 환경 근무 경험

근무환경

• 다양성, 포용성, 신뢰와 개방성에 기반한 업무 환경

• 내부 및 외부 이해관계자와의 협업

• 면접 과정에서 필요한 편의 제공 가능

마감기한

상시채용