[DB글로벌칩] 경력사원 공개채용 (7월)

공통 지원자격

• 입사지원서 본인 직접 정확 입력

• 입력사항 허위 판명 또는 채용 관련 부정 행위(채용 청탁 등) 확인 시 입사(합격) 취소

• 국가보훈대상자 관계법 의거 우대

전형절차

1. 서류 전형

2. 면접 전형

3. 처우협의

4. 입사

지원방법

• DB그룹 채용사이트 통한 온라인 접수

• 접수처: https://dbgroup.recruiter.co.kr

제출서류 및 유의사항

• 제출 서류 최종결과 발표일로부터 14일 이내 반환청구 가능

• 반환청구기간 경과 시 제출 서류 개인정보보호법에 따라 파기

• 선택 동의 시 제출 서류 상시인재 등록 목적 1년 보관

• 별도 삭제 요청 시 즉시 파기

• 개인신상 증빙서류 합격자에 한해 추후 제출

DDI 응용기술

• 지원자격: Display Panel 구동 회로 관련 경험(DDI설계, FAE, CSE 등)

• 우대사항: Display Panel 구동 Driver IC 전기적 평가 업무 경력 2년 이상, LCD/OLED Display Module 구동 회로 개발 경험, 고객 기술 대응 직접 경험, 비즈니스 수준 중국어, 파이썬·시스템베릴로그·VHDL 사용 가능, 문서화 및 소통 능력(AI 활용 능력)

• 주요업무: Display Driver IC 전기적·광학적 특성 평가(OLED Mobile용 DIC(Tcon Embeded DIC), LCD/OLED TV·Monitor·Note PC용 DIC), 고객 기술 요구사항 대응(IC 불량 분석 및 Trouble Shooting, 구동 최적 조건 Tuning)

DDI 마케팅

• 지원자격: 반도체·디스플레이 관련 경력 10년 이상(Marketing, Sales, Application 등)

• 우대사항: 반도체·Display 분야 개발·FAE·기술영업·마케팅 경력, 디스플레이 및 반도체 업무 경험, Fabless 업체 근무 경험, DDI 산업 구조 이해

• 주요업무: 국내외 디스플레이 시장·기술·고객 트렌드 파악 및 분석, DDI 마케팅 및 상품기획(DDI 시장 파악 및 분석, 신규 개발 제품 발의, 고객 RF·RFQ 검토, 제품 Roadmap 수립 및 관리, 제품·고객 전략 수립, Design-In·Win Plan 수립 및 실행), 고객 Promotion(신규 고객 발굴 및 마케팅 활동, 제품 개발 및 고객 전략 수립)

IT 인프라/보안

• 지원자격: Network·서버 등 IT 인프라 전반 깊은 이해 및 신기술 활용 역량, Application·서버·OS 등 시스템 취약점 분석 및 기술적 보호대책 수립 역량, 정보보호 거버넌스 구현·보안 계획 수립 및 XML·통신 프로토콜 이해, 다양한 이해관계자 커뮤니케이션 및 논리적 사고 역량

• 우대사항: EWS·EDA 설계 서버 운영 경험, AWS·Azure 등 클라우드 인프라 구축·운영 경험, ISMS-P 등 정보보안 인증 심사 대응 경험

• 주요업무: IT 인프라(네트워크, 서버, EWS/EDA) 운영 및 재해복구(DR) 테스트 계획 수립·수행, 사내 IT 자산관리 및 불법 소프트웨어 정기 감사 등 컴플라이언스 관리, 정보보호 운영·취약점 진단·보안 사고 대응·내부 정보 유출 방지 체계 구축, 회계 전산 감사·내부 회계 통제 및 고객사 보안 Audit 대응

IT 신기술 도입

• 지원자격: IT 신기술·솔루션 도입 프로젝트(기획~적용) 리드 경험 및 벤더사 통제 역량, AI·데이터 분석 프로젝트 실무 이해 및 프로세스 혁신(PI)·DT 과제 발굴 역량, 신규 기술 사내 시스템 적용 위한 현업 소통·조율 능력, 논리적 사고 기반 기획서 작성 및 프레젠테이션 역량

• 우대사항: AI·ML 인프라 구성 및 Kubeflow·MLflow 등 MLOps 플랫폼 활용 경험, 파이썬 등 데이터 분석 언어 및 오픈소스 기반 AI 모델 다변화 경험, 대규모 엔터프라이즈 환경 RPA 구축 및 클라우드 네이티브 솔루션 도입 경험

• 주요업무: 최신 IT 트렌드 리서치·신기술 도입 기획 및 비즈니스 효율성 향상 PoC, AI 프로젝트 수행·시스템 운영 및 MLOps 기반 인공지능 모델 지속 고도화, IT 기반 사무자동화(RPA) 추진 및 사내 디지털 트랜스포메이션(DT) 문화 확산, 전사 생산성 향상 신규 과제 도출 및 현업 부서 협업

전형안내

• 전형별 합격 결과 합격자·불합격자 전원 이메일 안내

• 서류 전형 결과 안내: 마감 후 2주 이내

• 면접 전형 평가: 직무 및 조직적합도

• 처우협의 평가: 종합평가