2026년 3분기 상시채용

담당업무

• 모바일 H/W 개발 프로젝트 관리, 수율 관리, 신뢰성 검증, PCB 설계, 양산 샘플 검증

• 의료기기 Validation 및 생산공정 검증, 자동화 Tool 개발·관리, 고객사 커뮤니케이션

• 반도체 백엔드 MES PI·설계·개발, 시스템 모니터링, 장애 조치, 설비 연계 프로그램 개발

• IT 인프라·클라우드 아키텍처 구축, 백업·복구, 성능 모니터링, 보안정책·취약점 진단·로그 분석

• 반도체 수주·국내영업, 고객관리, 매출계획, Forecast·생산·납기관리, 자재 수출입 관리

• SMT 설비 검토·운용·셋업·공정개선, SSD·PSSD 하드웨어 설계·검증, PKG 후공정 설비 유지보수

• 반도체 제품 품질관리, 고객 Audit 대응, 불량분석·대책수립, 구매·조달·재고·수출입 관리

• 전자부품 검사, XRF 분석, 유해물질 기준서·성적서 작성, 검사기 조립, 완제품 상하차·포장

자격요건 및 필요역량

• 직무별 전자·전기·기계·회로·반도체 관련 전공지식

• MES, Oracle DBMS, MsSQL, Java, C#, Kafka, TIBCO Rendezvous, Web Application 활용 경험

• IT 인프라·네트워크·보안 운영과 장애 원인 분석 및 해결 역량

• 영어 커뮤니케이션, 기술문서 작성, MS Office·Excel·PowerPoint·Word 활용 역량

• 해외출장 및 일부 직무의 인도 주재원 근무 가능

우대사항

• PADS·Allegro 회로설계 및 PCB Artwork 경험

• 의료기기 생산·제조, MES, 삼성전자 반도체 백엔드 MES 경험

• IT 보안 솔루션, Shell Script·Python 자동화, 제조업 보안 경험

• SMT·파나소닉 마운터·메모리모듈·SSD 제조 경험

• ATE·PCT·ARTS·L/I·AGING·AVI 설비 제조사 및 반도체 Tester 경험

• 지게차 자격증, 자동차운전면허, OA·SAP 활용 경험

복리후생

• 퇴직금, 인센티브제, 장기근속자·우수사원 포상

• 본인·배우자·자녀 상해보험, 본인·배우자 건강검진

• 연차휴가, 경조휴가, 각종 경조사 지원

• 통근버스, 주택자금 융자, 자녀학자금

• 신입사원 OJT, 직무능력향상교육, 사내 외국어 강좌

• 선택근무제, 자유복장, 유니폼 지급, 리조트·휴양시설

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 실무면접

3. 2차 임원면접

4. 처우협의

5. 채용검진

6. 최종합격

접수방법

• 자사 홈페이지 입사지원

• 이력서, 자기소개서, 해당 시 경력기술서 제출

마감기한

2026년 8월 9일 23:59까지