8인치 Bump 공정엔지니어 경력 채용

담당업무

• Dx/Ax 기반 도금 경험을 활용한 도금 품질 개선

• Rework 개선

• 신입 엔지니어 육성

자격요건

• 반도체 Wet 공정 경험

• 도금 관련 업무 경험

우대사항

• 외국어 우대

• 성실하고 책임감이 강한 분

• 근무지역 인근거주자 우대

보상과 복리후생

• 급여 회사 내규에 따름

• 기숙사 지원 또는 주거지원비 월 20만원

• 통근버스 운행

• 사내식당 중식·석식 제공

• 건강검진 지원

• 경조금 지원

• 학자금 지원

• 외국어 교육·전화외국어·직무교육 지원

• 명절선물 지급

• 출산 장려금·입학 축하금 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 최종합격

지원방법

• 본사 홈페이지 지원

• 자사양식 이력서 및 경력기술서 제출

• 최종합격 후 최종학력증명서, 성적증명서, 경력증명서, 자격증 사본 등 제출

근무환경

• 월요일부터 금요일까지 08:30~17:30 근무

• 유연근무제 운영

• 사내카페 및 매점 운영

• 장기근속 포상

• 생일 유급휴가 부여

마감기한

채용시 마감