[개발부문] 전장 엔지니어(경력 5~9년)

주요업무

• 드론 하드웨어 전장 설계 관리

• RF·통신·카메라 모듈 등 전장 회로 및 모듈 설계 검토·최적화

• 하드웨어 아키텍처 설계·검증 및 양산 품질 확보

• 회로·PCB 설계, 신호 무결성, 전원·열 관리 등 전장 엔지니어링 관리

• 외주 파트너 및 부품 벤더 협력 관리

• 소프트웨어·기구 설계 팀과 시스템 통합 협업

자격요건

• 전자·전장 하드웨어 개발 경험

• 양산 제품 개발 경험

• 하드웨어 설계 검증 및 양산 품질 보증 경험

• RF·통신, 전력 설계, 카메라 모듈 등 전장 기술에 대한 높은 이해도

우대사항

• 드론, 로봇, 레이다, 라이다, 카메라, 스마트폰, 자동차 전장부품 개발 경험

• 카메라, IMU, GPS, Magnetometer, LiDAR, LRF, 통신 모듈 등 드론 센서 사용 경험

• 임베디드 리눅스 플랫폼용 Application Processor 기반 하드웨어 개발 경험

• 스타트업 또는 중소 제조사에서 프로세스 구축 경험

• 영어 커뮤니케이션 능력

보상 및 복리후생

• 연봉 협의

• 반차·반반차, 건강검진휴가, 겨울 리프레시 휴가, 장기근속휴가

• 1년 이상 재직자 연 1회 무료 건강검진 및 재직자 가족 할인

• 야근 식사 및 택시비 지원

• 성과급 및 경조금

• 최신 장비·소프트웨어, 3D 프린터, 딥러닝 서버 제공

• 커피 및 간식 제공

전형절차 및 지원방법

• 서류전형, 1차 면접, 2차 면접, 처우협의, 최종합격 순 진행

• 각 절차 합격자에 한해 다음 절차 진행, 경우에 따라 3차 면접 진행

• 지원서는 자유양식으로 제출

• 업무역량을 확인할 수 있는 자료가 있으면 자유롭게 제출

• 서류전형 합격자 대상 면접 전 신원조회 진행, 약 1개월 소요 가능하며 부적격 판정 시 입사 취소 가능

근무환경

• 오전 8~10시 사이 자율 출근하는 시차출퇴근제

• 자율적이고 수평적인 업무 문화, 직급 구분 없이 ‘님’ 호칭 사용

• 자율복장

마감기한

2026년 10월 31일 23:59까지