공고 요약
경력경력무관
채용 유형체험형인턴
학력석사
지역해외
마감일상시채용
출처직행
담당업무
Package design 및 Package Development Engineers의 신규 프로젝트 우선순위 설정과 최적화 지원
AMD 제품, 테스트 차량 및 프로브 카드 기판을 위한 substrate, interposer, bump 설계
설계 성능·품질·효율성 확보를 위한 설계 검증 구현
수율 및 결함 지표 분석을 통한 설계 성능 검토와 수율 개선
패키징 소재 평가·벤치마크 및 파트너 협업을 통한 비용 효율적인 설계와 소재 선정
자격요건
전기공학, 공학과학, 컴퓨터공학, 기계공학, 재료과학공학 또는 관련 전공
Transmission lines 및 전기회로 관련 과목 지식
Package, silicon 또는 PCB 설계 소프트웨어 지식·경험
Perl, Python, SQL 등 스크립팅 언어 활용 역량
반도체 이론 및 패키징 공정·기술 지식
Power BI 등 데이터 분석 및 데이터 시각화 도구 활용 역량
근무환경
주 40시간 풀타임 근무
하이브리드 또는 현장 출근 방식
마감기한
상시채용
AMD 지원하기 전 이력서 Check
시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요
공고 원문
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