Hardware Engineer (RF Design) - (m/f/d)

담당업무

• 텔레매틱스·커넥티비티 기능 블록을 위한 아날로그·디지털·RF 회로 개발, 시험 및 검증

• 복잡한 하드웨어 아키텍처에서 신기술, 품질, 비용 및 양산 적합성을 고려한 회로 개발

• 고객 요구사항과 OEM 사양 분석, 평가 및 실현 가능성 검토

• RFC, RFI, RFQ 및 변경 요청 관련 지원, BOM 및 업무 투입량 산정

• 텔레매틱스·커넥티비티 기능 블록 및 제품의 기술 사양, 문서, 발표 자료 작성 지원

• 구매 부품·모듈의 기술 요구사항 작성과 공급업체 평가·선정 지원

• 공급업체 및 고객사와 기술 인터페이스 역할 수행

• 무선 기술의 RF 요구사항을 바탕으로 RF 설계 정의, 시뮬레이션 및 측정 지원

• 시스템 설계, 기구 설계, 품질, 제조, 구매 및 소프트웨어 조직과 글로벌 협업

필요 역량

• 전기공학, 통신공학 또는 관련 분야의 엔지니어링 역량

• 차량용 인포테인먼트, 텔레매틱스·커넥티비티 시스템 또는 유사 복잡도의 자동차 ECU 하드웨어 개발·검증·양산 경험

• RF 설계 지식과 경험

• 회로도·레이아웃 구현 및 시뮬레이션 도구 지식: Mentor Graphics, SPICE 등

• 요구사항 관리 도구 경험: DOORS, DNG, ALM 등

• 체계적이고 목표 지향적인 업무 방식

• 국제 환경에서 내부·외부 팀과 협업하는 역량

• 영어 구사 및 문서 작성 능력

우대사항

• 모바일 네트워크, V2X, Wi-Fi, Bluetooth 등 무선 기술 또는 텔레매틱스 기능 경험

• 독일어 구사 및 문서 작성 능력

• ASIL 또는 ISO 26262 준수 하드웨어 설계 경험

보상 및 복리후생

• Metall & Elektro Baden-Württemberg 임금 체계에 기반한 급여 패키지

• 회사 연금 제도에 대한 고용주 기여

• HARMAN University 비즈니스·리더십 아카데미 및 기술 교육 기회

• 전문성 개발 및 지속 교육 기회

• HARMAN 소비자 오디오 및 삼성 제품 직원 할인

• 직원 인정 및 보상 프로그램

근무환경

• 유연한 근무 일정과 일과 삶의 조화를 지원하는 문화

• 글로벌 협업 환경

• 독일 및 해외 출장 가능성: 필요 시 약 10~25%

마감기한

상시채용