2026년 두산그룹 Global Talent 채용 (학사/석사)

계열사별 주요업무

• 지주 부문: AI 리서치 및 Physical AI 연구 개발, 데이터 전략 및 아키텍처 디자인, AI 보안 위협 분석 및 방어 전략 설계

• 디지털 이노베이션 BU: AI 과제 발굴 및 개발 프로젝트 리드, AI 신기술 검토 및 사업 기획

• 전자 BG: 반도체 패키징용 고성능 회로 소재 및 RDL, Underfill 소재 개발

• 두산에너빌리티: 생산/품질 및 설계 최적화 분야 AI 응용 개발, 전력 계통 제어 설계 AI 개발, 가스 터빈 및 원자력 기기 설계/해석, 초내열 합금 소재 기술 연구

• 두산밥캣: Physical AI 및 VLA 기반 무인 장비 솔루션 개발

• 두산로보틱스: 멀티모달 데이터 기반 강화 학습 알고리즘 개발, 로봇 제어 플랫폼 구축 및 하드웨어 연구 개발

모집 전공

• 컴퓨터공학, 인공지능, 로봇공학, 기계공학, 데이터과학, 통계학, 수학, 산업공학

• 정보보호, 산업보안, 전기/전자, 제어공학, 메카트로닉스

• 재료공학(금속), 고분자공학, 반도체 패키징 공학, 항공우주공학, 원자력공학

지원자격

• 미국 또는 영미권 대학 공학 계열 전공자

• 기 졸업자 또는 2026년 12월 이내 졸업 예정자 (학사/석사)

• 글로벌 장학생의 경우 2026년 12월 ~ 2029년 12월 이내 졸업 예정자

• 해외 여행에 결격 사유가 없는 자

• 병역필 또는 면제자 (남성)

전형절차

1. 서류 접수

2. DCAT (온라인 인적성 검사)

3. 실무 면접 (온라인)

4. 최종 면접 (국내 진행)

5. 최종 입사

지원방법 및 기타사항

• 커리어 두산 채용 홈페이지를 통한 온라인 접수

• 계열사별 중복 지원 불가

• 최종 면접 대상자 항공 및 숙박 지원

• 글로벌 장학생 선발 시 졸업 시까지 장학금 지원 및 졸업 후 입사

• 국가 보훈 대상자 및 장애인 관련 법령 의거 우대

• 필요 시 미국 등 해외 근무 가능

마감기한

2026년 4월 27일 16:00까지