삼성전기 2026년 상반기 3급 신입사원 채용 공고

공통 지원자격

• 2026년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정

• 2026년 7월~8월 입사 가능

• 해외여행 결격사유 없음

• 남자 병역필 또는 면제

• 군복무 중인 경우 2026년 6월 30일까지 전역 예정

• 영어회화자격 보유(OPIc, 토익스피킹)

• 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹)

연구개발직 재료개발

• 근무지: 컴포넌트사업부(수원), 패키지솔루션사업부(세종/부산), 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 재료/금속공학, 세라믹공학, 신소재공학, 고분자공학, 화학공학, 전기전자공학, 기계공학 등 이공계 분야 전공, 재료 관련 제반 지식 보유, 유기 고분자 재료 합성 및 물성/특성 이해 가능한 전공 지식

• 주요업무: 세라믹 재료, 유/무기 복합재료, 고분자 재료, 금속 재료 합성, 조성법 개발, 물성 시뮬레이션, 평가, MLCC 유전체 재료 설계 및 개발, 유전체 재료 레시피 제공, 재료 로드맵 제시, 첨가제 균일 분산 신규 공법 개발, 금속자성재료 적용 페이스트 개발, 금속나노입자 합성 및 표면 분석, 금속자성재료 조성 및 열처리 공정 개발, 바인더 기계적 물성 개선 조성 개발, 전자부품 소재 물리적·화학적 성분 및 물성 분석, 원자재 재료 및 요소기술 개발, 특성 측정·분석, 기능성 재료 기술 활용 기판 제품 개발, 차세대 재료 개발, 신규 자재 소싱 및 센싱, 신규 자재 평가, 세라믹/금속 기반 나노입자 합성기술, 단위공정 설계 및 최적화, 재료 구조 이해 및 발현 특성 평가, 유기·무기·유/무기 복합재료 개발, 재료 조성 및 열처리법 개발

• 우대사항: 유전체 재료 기본 전기적 특성 지식, 세라믹 재료 혼합 및 소성 경험, 통계 도구(Minitab 등) 활용 실험계획법(DOE) 수립 및 결과 해석, 식스시그마 기반 재료 평가 데이터 수집, 비교, 시각화, 해외법인 커뮤니케이션 가능한 영어 회화 역량, 유/무기 재료 기본 특성 및 관련 지식, 기기분석, 결정학 등 재료특성 평가 경험 또는 관련 수업 이수, 통계 데이터 처리 및 관련 소프트웨어 활용(Minitab, Origin), 논문 서칭 가능한 외국어 역량(영어/일본어)

• 직무역량: 협업 커뮤니케이션 역량, 새로운 지식 습득 및 활용 관심, 성장 마인드

연구개발직 공정개발

• 근무지: 컴포넌트사업부(수원), 광학솔루션사업부(수원), 패키지솔루션사업부(세종/부산), 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 재료/금속공학, 신소재공학, 화학/화학공학, 고분자공학, 전기전자공학, 물리학, 기계공학, 통계학, 산업공학 등 관련 전공, 금속/세라믹/고분자 재료 특성 및 분석 관련 지식, 공정 내 반응 메커니즘 이해 및 규명 가능한 전공 지식, 공정 내 불량 발생 메커니즘 이해 및 분석 가능한 전공 지식, 공정 내 화학반응 이해, 메커니즘 도출, 고분자 및 유/무기 재료 합성 관련 지식

• 주요업무: 공정 최적화 및 안정화 조건 확보, 유지관리, 표면처리, 인쇄공법, 적층기술, 가공기술, 열처리 기술 등 공정기술 개선 및 개발, MLCC 공정 개선 및 효율화 아이디어 도출 및 적용, 고객 요구 특성 기반 설계 및 공법 최적화, 유/무기 재료 기반 분산 메커니즘 및 성형 요소기술 개발, 금속 자성분말 조성개발 및 입자 표면 처리 기술 개발, 금속 자성체 절삭/가공 공정, 외부전극 형성 도금 기술 개발, 탄탈 금속재료 기반 전도성 고분자 콘덴서 제품 개발, 유/무기 복합재료 기반 전도성 음극재료 요소기술 개발, 절연 기판 및 절연재료 조립 공정기술 개발, 공정 구상 및 라인 셋업, 제품 성능 확보 공정 조건 수립 및 최적화, 고객 공정불량 사전 예측 및 검증 방안 제시, 공정별 요소기술 개발, 검사, 측정, 공정 최적화, 차세대 제품 개발 신공법, 신자재 개발, 미래기술 선행 확보, 초미립 세라믹 파우더 균일 분산, 다층박막 기술(적층, 성형), 가공기술(열처리, 표면처리), 미세 선폭 기술(증착/인쇄, 노광, 에칭), 회로/가공홀 미세화, 도금 개발, 절연층 두께 최소화 및 밀착력 확보, 공정 산포 및 불량 발생 메커니즘 분석 및 개선, 설비 요소기술 개발

• 우대사항: 자성체, 고분자 재료 및 공정기술 관련 경험, 해외법인 커뮤니케이션 가능한 영어 회화 역량, 데이터 처리/분석 도구 활용(Minitab, Origin, JMP, Graphbuilder), UG_NX, AutoCAD, Zuken, Minitab 등 도구 사용, 유의차 검증, 실험계획법(DOE) 평가 등 통계 지식 및 통계 도구 활용 경험, 과학적 이론 기반 가설 수립 및 다양한 실험 경험, 개발/평가 결과 유의차 정량 판단 통계 능력

• 직무역량: 숫자/데이터 처리 역량, 꼼꼼한 성향, 성장 마인드

연구개발직 제품개발

• 근무지: 컴포넌트사업부(수원), 패키지솔루션사업부(세종/부산)

• 지원자격: 재료공학, 화학/화학공학, 전기전자공학, 기계공학, 물리학, 재료/금속공학, 고분자공학 등 관련 전공, 전자부품 특성 측정 경험(학업 또는 업무), 공정 내 화학반응, 메커니즘 도출, 고분자 및 유/무기 재료 합성 관련 지식

• 주요업무: MLCC, 인덕터, 탄탈, 패키지 기판 제품 종합 설계/개발, 애플리케이션, 구조/물성분석, 불량분석, 신규 분석법 개발, 전자기 시뮬레이션 기반 부품 특성 예측 및 설계, 열전달, 유체역학 시뮬레이션 기반 열발생 및 사용 전류 해석, 적용기술 및 구조에 따른 특성변화 예측, 고객 사용 환경 동작 예측, 제품 및 프로세스 전문 지식 기반 차세대 기술/신규 제품 발굴, 공정/구조/재료 개발 통한 제품화 토대 구축

• 우대사항: 분석설비 사용 경험, 전자기 시뮬레이션 또는 열유체 시뮬레이션 도구 활용 경험, 전자회로 및 부품 이해, 측정 역량, CAD 경험, 해외법인 커뮤니케이션 가능한 영어 회화 역량, 유의차 검증, 실험계획법(DOE) 평가 등 통계 지식 및 통계 도구 활용

연구개발직 광학개발

• 근무지: 광학솔루션사업부(수원)

• 지원자격: 기계공학, 전기전자공학, 물리학, 기계설계, 컴퓨터공학, 제어 관련 전공, 4대역학, 마이크로프로세서, 디지털 설계 관련 지식 및 역량

• 주요업무: 카메라 모듈 구조 및 시스템 구현, 기구 설계, 카메라 모듈 2D/3D 도면 설계(UG_NX, AutoCAD), 조립 공차 분석, 시스템 구동 회로 및 제어 회로 설계, 카메라 모듈 구동 및 제어 회로 설계(Zuken), 화상 평가(해상도, OIS 성능, 센서 특성), 렌즈 광학 설계 및 공차 분석, 광학 특성 및 플레어 분석, 정밀 금형 설계 및 검증, 렌즈 및 광기구 등 초정밀 부품 금형 설계, 금형 요소기술 및 양산 신공법 적용 금형 개발

• 우대사항: Zuken, UG_NX, AutoCAD 등 설계 도구 활용, 열해석, 구조해석, 기계, 금형 관련 자격증, 광학설계 도구 활용 경험(CodeV, Zemax, LightTool), 해외법인 커뮤니케이션 가능한 영어 회화 역량, 소프트웨어 프로그램 검증 및 활용 경험

연구개발직 공정기술

• 근무지: 컴포넌트사업부(부산), 패키지솔루션사업부(세종/부산), 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 신소재공학, 재료/금속공학, 화학/화학공학, 고분자공학, 전기전자공학, 기계공학, 산업공학, 컴퓨터공학, 물리 등 관련 전공, MLCC 공정 관련 지식 및 역량, 제조 운영, 제조 현장 물류 및 설비 관심과 기본 이해, 화학 분석 및 재료 메커니즘 기본 이해

• 주요업무: 제품 안정성 확보, 품질 개선, 수율 향상, 생산 공정 원활 운영, 공정설계, 배치, 성형, 인쇄, 적층, 압착/절단, 열처리, 외부전극, 도금, 선별, 외관 기술업무, 공정 산포 개선 요소기술 확보, 공정 조건 최적화, 특성평가/분석 및 데이터 해석 기반 문제 발굴 및 개선, 고객 이슈 대응, 불량 발생 메커니즘 분석, 재발 방지, 공정 불량분석, 생산성, 수율, 품질, 신뢰성, 양산성 확보 기술 업무, 공정 생산성 및 공정 품질 조건 최적화, 유지관리, 설비 이상 진단, 공정조건 이상 변동 검출 기술 개발, 제조물류 자동화 및 시뮬레이션, 용기, 시스템 개발, 이물 제어 기술, 기류 시뮬레이션, 습식/건식 세정공법 개발, 패키징 기술 응용 신공법 개발

• 우대사항: 직무분야 자기계발 능력, 주도적 도전정신, 유연한 사고, 데이터 기반 분석 역량, 논리적 대안 제시, 비판적 사고, 협업 기반 과업달성, 원활한 커뮤니케이션, 문제 해결 역량, 해외법인 커뮤니케이션 가능한 외국어 회화 역량(영어, 중국어), 통계 도구(Minitab, Spotfire 등) 활용 유의차 검증, 실험계획법(DOE) 수립, 재료 합성 및 성능 분석/해석/평가 개념 이해, 소프트웨어 엔지니어링 경험(PLC, C언어, Python, Spotfire, 영상처리), 2D/3D CAD 활용, 설계 기본 이해, 데이터 엔지니어링 관심 및 이해(프로그래밍, 알고리즘, 통신제어), 로봇, 피지컬 인공지능, 인공지능 경험 또는 높은 이해, 외국어 회화 역량(영어, 중국어, 베트남어)

연구개발직 제조기술

• 근무지: 컴포넌트사업부(부산), 패키지솔루션사업부(세종/부산)

• 지원자격: 재료/금속공학, 화학/화학공학, 고분자공학, 전기전자공학, 기계공학 관련 전공

• 주요업무: 제조 생산성 기반 공정 분석, 품질 조건 최적화, 제품 특성 맞춤 생산성 검증, 균일 품질 확보, 유지관리, 특성개선, 불량 분석, 생산성/수율/품질/신뢰성/양산성 확보 기술 업무

• 우대사항: 해외법인 커뮤니케이션 가능한 영어 회화 역량, 물성변화 조건 분석 및 특성 이해 관련 지식

연구개발직 기반기술

• 근무지: 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 화학/화학공학, 재료공학, 신소재공학, 고분자공학, 기계공학, 광학, 컴퓨터공학 관련 전공, 산화물, 금속, 유기물 기초 지식, 구조/유동/전기 시뮬레이션 도구 활용 경험(ANSYS, Abaqus, Comsol 등)

• 주요업무: 구조분석 및 해석, 열유체 해석 및 시뮬레이션, 고주파/전자기 측정 기반 원인 탐색 기반기술 개발, 파우더 입성장 제어(표면특성, 유기물 분산제어), 강유전성 발현 메커니즘 연구, 계산과학 및 재료정보학 기반 신물질 탐색, 물성 예측, 개발/양산 종합 분석 지원, 제조공정/제품 불량 원인 분석, 재료 특성, 구조형상, 화학성분 분석, 신규 측정/분석 기술 개발, 열유체, 재료, 전기전자, 구조해석 시뮬레이션, 해석 모델 도출 및 메커니즘 분석, 기반기술 활용 제품별 개발 효율화 디지털 개발자 플랫폼 구축

• 우대사항: 재료/공정 물리·화학 현상 이해 관련 지식 및 역량, 전자제품 동작 원리 이해 전자기기 관련 지식 및 역량, 원자 레벨 시뮬레이션 경험(DFT, MD), 측정/분석장비 경험 또는 관련 교과목 수료, 컴퓨터 언어 활용 경험(Python, shell, C, C++, 자바스크립트), 인공지능/데이터 분석/웹 개발 경험

• 직무역량: 성장 마인드

연구개발직 설비기술

• 근무지: 컴포넌트사업부(수원), 광학솔루션사업부(수원), 패키지솔루션사업부(수원/세종/부산), 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 전기전자공학, 컴퓨터(소프트웨어)공학, 기계공학, 화학, 재료공학, 물리학 관련 전공, 2D/3D 설계, 제어설계 지식 및 역량, 정밀 기계 설계 지식 및 역량, 화학약품 반응, 농도 분석 지식 및 역량, 전자제품 동작 원리 이해 전자기기 관련 지식 및 역량, 레이저 및 광학 지식 및 역량

• 주요업무: 설비 기획, 설계, 제작, 셋업, 도금, 노광, 열처리, 증착, 검사 등 설비 요소기술 및 신설비 개발, 품질 및 생산성 향상 위한 현장 설비 개조 및 개선, 고생산 효율 설비 설계, 자동화 설비 기구 메커니즘 설계, 설비 열화 개선 및 관리기법 개발, PC, PLC 기반 설비 제어 프로그램 개발, 도금 및 습식 공정 설비, 설비 요소기술 개발, 구조/유동 시뮬레이션과 설계 최적화 연계, 소프트웨어 플랫폼 개발 통한 표준 제어 프로그램 개발

• 우대사항: 회로 개발 장비 및 도구 활용 경험, 모터 제어, 튜닝, 액추에이터 구동 경험, SQL, C++/C#, 비주얼 스튜디오, MSSQL 도구 활용 경험, C/C++, C# WPF 개발 경험, 데이터 처리, 수치해석 지식, 해외 기술 리서치 가능한 외국어 역량

• 직무역량: 유관부서 협업 커뮤니케이션 역량

연구개발직 품질기술

• 근무지: 품질보증실(수원/세종/부산)

• 지원자격: 산업공학, 전자/전기공학, 화학공학, 재료공학 등 이공계 전공

• 주요업무: 설계, 제조, 제품 품질 향상 계획 수립 및 운영, 개발부터 양산, 고객 납품까지 승인 업무 주관, 고장분석, 신뢰성 수명예측, 통계분석, 신뢰성 고질불량 개선, 부품 내구성 평가, 신규 부품 평가 및 승인, 고객만족 품질개선 활동, 고객사 컴플레인 및 클레임 대응

• 우대사항: 산업공학 또는 통계학 전공, 통계 기반 신뢰성 수명예측, 통계적 예측관리 경험 및 수행 역량

연구개발직 H/W 기반 SW개발

• 근무지: 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 컴퓨터/전자공학, 수학/통계 등 머신러닝 관련 이공계 전공, 데이터 분석 및 머신러닝/딥러닝 기본 지식 기반 문제 해결 능력, 통계, 신호처리 및 분석 수학적 이론 지식

• 주요업무: 인공지능 에이전트, 대규모 언어모델 응용, 인공지능 알고리즘, 영상검사 알고리즘 개발, 제조 현장 빅데이터 수집 및 정제, 머신러닝/딥러닝 알고리즘 개발, 소프트웨어 및 인공지능 핵심기술 리서치 및 제조 현장 적용, 인공지능 기반 데이터 분석 통한 원인계 도출 및 개선, 사내 지식 활용 대규모 언어모델 응용 및 업무 자동화 인공지능 에이전트 개발

• 우대사항: Kaggle, DACON 등 데이터 분석 대회 입상, 머신러닝/딥러닝, 데이터 분석 관련 특허 또는 논문 실적, 대규모 언어모델 파인튜닝, 인공지능 에이전트 개발 경험, 영어회화 역량

연구개발직 IT시스템

• 근무지: 중앙연구소(수원)

• 지원자격: 시스템/컴퓨터공학, 소프트웨어공학, 산업공학, 통계학, 전자/전기공학 관련 전공, 운영체제, 데이터베이스, 네트워크, 윈도우 애플리케이션 관련 지식

• 주요업무: 전사 레거시(ERP, SCM, MES) 및 IT인프라 시스템 운영, 미래 제조플랫폼(DX) 및 경영정보시스템(인공지능) 구축, IT인프라 아키텍처(EA) 운영, IT자산(하드웨어, 소프트웨어, 네트워크, 보안) 운영 최적화, ERP, SCM, PLM 등 전사 경영 시스템 구축 및 운영, 프로세스 개선, 스마트팩토리 구축 통한 지능형 공장 구현 추진, 기간계 시스템 인공지능 에이전트 구현, 데이터 처리

• 우대사항: 오피스 활용(고급) 능력, IT 자격증(데이터베이스, 네트워크, SQL, 프로그래밍, IT보안 등), C#, Java, Python 프로그램 개발 경험, 설비 시스템 및 자동화 시스템 개발, 운영 경험, 제조 산업 기반 업무 경험

연구개발직 기술마케팅

• 근무지: 전략마케팅실(수원)

• 지원자격: 전기/전자공학, 기계공학, 재료공학, 물리/화학 관련 전공

• 주요업무: 기술 트렌드 센싱, 고객 니즈 파악, 비즈니스 기회 발굴, 기술 동향 및 경쟁사 기술 현황 분석, 고객 신제품 니즈 파악, 고객 샘플 승인부터 초기 구매발주까지 프로젝트 관리

• 우대사항: 해외고객 외국어 커뮤니케이션 회화 역량(영어/중국어/일어)

연구개발직 상품기획

• 근무지: 전략마케팅실(수원)

• 지원자격: 전기/전자공학, 기계공학, 재료공학, 물리/화학 관련 전공

• 주요업무: 시장 및 고객 분석 기반 개발 전략, 로드맵 수립, 제품 출시 방향성 제안, 시장, 기술, 경쟁사 분석 기반 제품 개발 전략 수립, 제품 분석(분해분석) 통한 제품/기술 트렌드 분석, 주요 고객 기술 교류회 주관, 신기술 홍보, 중장기 제품/기술 로드맵 수립 및 관리

• 우대사항: 해외고객 외국어 커뮤니케이션 회화 역량(영어/중국어/일어)

전형절차

1. 지원서 접수

2. 직무적합성 평가

3. 직무적성검사

4. 면접

5. 건강검진

지원방법

• 삼성채용홈페이지 로그인 후 지원서 작성(https: //www.samsungcareers.com)

기타사항

• 지원서 기재사항 불일치 시 채용 취소 가능

• 학위증명서 등 관련 서류 미제출 시 채용 취소 가능

• 허위 서류 제출 시 채용 취소 가능

• 지원서 접수 마감 이후 전형 단계 중 지원서 확인 어려울 수 있음

• 지원서 제출 시 선택 학력 및 전공 계열 기준으로 전형 진행

• 최종 합격 시 처우 결정 기준: 지원서 제출 시 선택 학력 및 전공 계열

• 전형단계별 결과 확인: 삼성채용홈페이지(https://www.samsungcareers.com)

우대사항(공통)

• 국가등록장애인 관련 법 및 내부규정에 따른 우대

• 국가보훈대상자 관련 법 및 내부규정에 따른 우대

• 중국어자격 보유자 우대: 필기 BCT 620점 이상, FLEX 중국어 620점 이상, 신HSK 5급 195점 이상, 회화 TSC Level 4 이상, OPIc 중국어 IM1 이상

• 공인한자능력자격 보유자 우대: 한국어문회 3급 이상, 한자교육진흥회 3급 이상, 한국외국어평가원 3급 이상, 대한검정회 2급 이상

• 한국공학교육인증원 인증 공학교육 프로그램 이수자 우대