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Principal Physical Design Engineer

마이크로소프트(Microsoft)|2026. 10. 21. 게시|
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공고 요약

경력7년 이상
채용 유형정규직
학력학사, 석사, 박사
지역해외
마감일채용시마감
출처직행

담당업무

  • 여러 설계의 합성부터 place-and-route까지 end-to-end 물리 설계 플로우 수행

  • 타이밍, 물리 검증, EMIR, formal equivalence, 저전력 검증 등 사인오프 진행

  • 클록 구성 및 CTS 담당

  • SoC 블록의 클록 구성과 관련 방법론 탐색 및 최적화

  • RTL to GDS 구현 및 물리 설계 영역 책임

  • 데이터 기반으로 설계 도구, 플로우, 방법론의 구현·사인오프·최적화 개선

  • CAD, RTL·설계, DFT, 아키텍처, 전력·성능, 기술 조직 및 내외부 파트너와 협업

  • 프로젝트 현황 및 계획 전달, 여러 기술 영역에서 협업과 리더십 발휘

우대사항

  • 합성, floorplanning, place and route, 추출, 타이밍, 물리 검증을 포함한 물리 설계 경험

  • 양산 실리콘 테이프아웃 및 첨단 파운드리 공정 노드 경험

  • SoC 저전력 설계 방법론 경험

  • 전력·성능·면적(PPA)을 고려한 SoC 또는 서브시스템 설계 트레이드오프 이해

  • 고속 설계를 위한 다양한 클록 구성 전략 이해

  • 중대형 SoC 블록의 물리 설계 실행을 소유하고 직접 기술 업무를 수행한 경험

  • 물리 설계 플로우·CAD 및 방법론 팀과 협업해 물리 설계 문제를 파악하고 해결한 경험

  • 문제 해결 및 데이터 분석 역량, 여러 기능 조직과 효과적으로 소통하는 능력

자격요건

  • Microsoft Cloud Background Check 통과

  • 수출 통제 대상 정보 접근 자격 확인을 위한 시민권·미국 거주 또는 기타 보호 신분 증빙 및 여권 등 유효 문서 확인

급여

  • 미국 기본 연봉: USD 165,600~296,400

  • 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본 연봉: USD 220,800~331,200

  • 일부 역할은 추가 복리후생 및 보상 대상일 수 있음

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

마이크로소프트(Microsoft) Principal Physical Design Engineer 채용공고
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