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2.5D/PLP 요소 기술 및 제품 개발 담당자 신입

네패스|2026. 10. 13. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역충북
마감일채용시마감
출처리멤버

주요업무

  • 반도체 패키징 공정 개발 및 관리

  • 공정 setup 및 재료 개발

  • 수율 및 Cpk 향상

  • 개발 제품 양산 이관

자격요건

  • 동종 또는 유사기술 경력자 지원 가능

  • 실험계획법(DOE) Tool 활용 가능

  • SPC, RMS, FDC 유경험

  • MS 오피스 활용 가능

우대사항

  • CAD 활용 가능

  • 영어, 일본어, 중국어 회화 가능

  • PoP, 2.xD, 3.5D 개발 유경험

보상 및 복리후생

  • 연봉 협의

  • 점심 및 저녁 제공

  • 경조금

  • 복지포인트

  • 장기근속 포상

  • 성과급

  • 임신·출산 지원

  • 문화생활 지원

  • 교육비 지원

  • 리프레시 휴가

전형절차

  1. 서류전형

  2. 인적성검사

  3. 1차면접

  4. 2차면접

  5. 최종합격

근무환경

  • 유연근무제

마감기한

채용시 마감

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공고 원문

네패스 2.5D/PLP 요소 기술 및 제품 개발 담당자 신입 채용공고
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