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폰커넥티비티 SW 개발
공고 요약
담당업무
Bluetooth 개발 및 폰 미러링 기술 연동 개발
Apple, Google, Baidu, Huawei 요구 사양 개발
시스템 연동 사양 개발
인증 요구사항 개발 및 폰 호환성 개선
지원자격
해외여행에 결격 사유가 없는 분
남성의 경우 병역필 또는 면제
공인 영어성적 보유: TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP 중 해당 성적
영어성적은 2024년 10월 14일부터 2026년 10월 13일 오전 11시까지 국내에서 취득한 성적에 한함
영어권 국가 해외대학 졸업자는 공인 영어성적 보유 요건 제외
우대사항
석사 학위 보유
컴퓨터·정보통신·전자공학 관련 전공
Android·Linux 임베디드 환경 개발 경험
Bluetooth, Apple CarPlay, Google Android Auto, Baidu CarLife, Huawei HiCar, CarLink 제품 요구 사양 개발 경험
IVI(AVN·AUDIO) 제품 개발 경험
영어·중국어 회화 우수
장애인·보훈 등 취업보호대상자 법령에 따른 우대
전형절차
지원서 접수
인적성검사 및 SW 코딩테스트
1차 면접
2차 면접
채용검진
입사
2차 면접에서 영어 면접 실시
운영 상황에 따라 일부 전형을 온라인으로 진행할 수 있으며 전형과 일정은 변경될 수 있음
현대자동차그룹 Softeer 정기 역량진단 등급 인증 자격 보유자는 취득번호 입력 시 SW 코딩테스트 면제
지원방법 및 유의사항
채용사이트 온라인 접수만 가능하며 개별 접수는 불가
전형 진행 중에는 당사 다른 공고에 중복 지원 불가
전형 포기 또는 탈락 후에는 다른 공고에 지원 가능
지원서와 전형 과정에서 제출한 내용의 사실 여부 및 증빙 확인, 고의적 누락 시 합격 취소 또는 전형상 불이익 가능
전·현직 직장의 영업비밀 침해에 유의
마감기한
2026년 10월 13일 23:59까지
현대모비스 지원하기 전 이력서 Check
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공고 원문
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