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오늘 공고

Wafer Sort/Final Test Thermal Mechanical hardware development Engineer Intern

AMD|2026. 8. 25. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 웨이퍼 소트 및 파이널 테스트용 열·기계 하드웨어 개발 참여

  • ATE 하드웨어 개발 프로젝트의 동적 BOM 생성

  • ATE 하드웨어 기계 설계 개선 프로젝트 참여

  • 엔지니어링 변경 요청에 따른 기계 설계 수정 지원

  • 설계 리뷰 및 엔지니어링 논의 참여

  • 회사 표준 및 제조 요건에 따른 설계 적합성 검증 지원

  • 핸들러 플랫폼별 하드웨어 차이 파악 및 OSAT용 범용 표준 개발 지원

자격요건

  • 기계공학 기본 원리 이해

  • SolidWorks 등 CAD 소프트웨어 사용 경험

  • Python, JavaScript 또는 유사 언어의 기초 프로그래밍 역량

  • 현장에서 데이터 분석을 수행할 수 있는 역량

  • 분석적 사고 및 문제 해결 능력

  • 원활한 커뮤니케이션 및 팀워크

직무 학습내용

  • ATE 테스트 하드웨어 기초 지식 습득

  • 주요 핸들러 플랫폼 및 ATE 파이널 테스트용 체인지 키트 설계 이해

  • 개발 프로젝트를 통한 산업 실무 경험

  • 체계적인 프로젝트 관리 역량

마감기한

상시채용

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공고 원문

AMD Wafer Sort/Final Test Thermal Mechanical hardware development Engineer Intern 채용공고
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