Test Engineer (CP / FT)

담당업무

• 신제품 및 양산제품 CP·FT 테스트 플로우 설계와 ATE 프로그램 개발·디버그

• SPAD array pixel defect 기준, 다온도 테스트 조건, FT trim code·OTP program·verify 플로우 설계

• 테스트 커버리지·spec limit 설정 및 characterization 데이터와 테스트 결과 correlation

• Probe card·load board·socket 사양 정의와 테스트 하드웨어 벤더 협업

• 테스트하우스·OSAT 프로그램 릴리즈, 셋업 검증 및 양산 라인 이슈 대응

• test time 분석, Multi-site·parallel test 확대, bin 구조 및 테스트 단가 최적화

• 고객 return·라인 불량의 전기적 분석, 재현 테스트 및 추가 스크린 항목 설계

• STDF 테스트 데이터 파싱·저장, wafer map·bin 트렌드 자동 리포팅 및 SPC 모니터링

• AEC-Q100 신뢰성 시험 프로그램과 HTOL·ELFR 데이터 판정 지원

• 고객 요구 문서 및 테스트 커버리지 자료 작성

자격요건

• 반도체 CP 또는 FT 테스트 엔지니어링 경험

• Advantest T2000, Teradyne IP750-EX 등 ATE 플랫폼 실무 경험

• C, C++, Python 등 관련 언어를 활용한 테스트 프로그램 개발·디버그 경험

• Probe card 또는 load board 사양 검토 및 벤더 커뮤니케이션 경험

• ATE HV 카드·외부 SMU 등 고전압 바이어스 테스트 리소스 운용 경험

• Python·SPC 기반 양산 테스트 데이터 통계 분석 역량

우대사항

• Image sensor, SPAD, photodiode 등 광소자 제품 테스트 경험

• 3D stacked die 및 hybrid bonding 제품 sort 전략 수립 경험

• 광원 calibration 및 조도 균일도 관리 등 광학 테스트 환경 구축 경험

• 다온도 테스트 조건 설계 및 thermal 이슈 대응 경험

• Test time 단축 프로젝트 주도 및 정량 성과 경험

• STDF 파싱, 데이터베이스, 대시보드 등 자동화 도구 구축 경험

• AEC-Q100 자동차 제품 양산 테스트 경험

• DFT·SCAN·MBIST 지식 및 설계팀 협업 경험

• MIPI D-PHY 등 고속 인터페이스 테스트 경험

보상 및 복리후생

• 연봉 협의

• 성과급

• 중식·간식·커피 제공

• 식대 지원

• 건강검진 실비 지원

• 퇴직연금제도

• 경조사비 지원

• 사내 동호회 활동 지원

• 개인 업무 장비 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 인터뷰: 실무 담당자

3. 2차 인터뷰: 경영진

4. 처우협의

근무환경

• 유연근무 및 선택적근로제도

• 자율복장

• 수평적인 기업문화

마감기한

채용시 마감