[2027 Internships] Taiwan

담당업무

• 공정 엔지니어: 실험, 공정 적격성 평가, 하드웨어 평가 및 제조 성능·신뢰성 개선

• 공정 엔지니어: 장비 문제 해결, 공정 데이터 분석, 고객 시연 및 기술 평가 지원

• 공정 엔지니어: ALD, PEALD, PECVD, 에피택시 기반 차세대 반도체 공정 개발

• 소프트웨어 엔지니어: 반도체 장비 제어 소프트웨어와 자동화 기술 개발

• 기계 엔지니어: 기계 설계, 시뮬레이션, 3D CAD 모델 및 엔지니어링 도면 작성

• 기계 엔지니어: 시제품 개발, 생산 준비, 문제 해결 및 고장 분석

• 전기 엔지니어: 반도체 장비 전기 시스템, 제어 및 하드웨어 설계

• 전기 엔지니어: 하위 조립품 개발, 시스템 구성요소 통합, 시험 및 성능 검증

• QA 엔지니어: 소프트웨어 출시 테스트, 버그 확인, 수정 검증 및 자동 회귀 테스트 개선

• QA 엔지니어: 소프트웨어 시뮬레이터와 생산 장비를 활용한 품질·신뢰성 검증

• Product Intelligence: 데이터 과학, AI, 머신러닝을 활용한 예측 모델 개발

• Product Intelligence: 통계 분석, 실험 및 하드웨어 특성 데이터 분석을 통한 제품·공정 최적화

• Field Process Engineer: 신제품 도입, 장비 설치 및 공정 개발 지원

• Field Process Engineer: 고객사 공정 최적화와 기술 문제 해결, 고객 협력 및 기술 채택 지원

• Field Service Engineer: 반도체 장비 문제 해결 및 유지보수, 제조사 현장 지원

관련 전공

• 기계공학

• 전기공학

• 메카트로닉스

• 물리학

• 공학기술 관련 배경

성장 및 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육 및 멘토링

• 명확한 커리어 경로와 글로벌 이동 기회

• 경쟁력 있는 보상과 복리후생

• 적합한 후보자 대상 ASM 글로벌 네트워크의 순환 프로그램 및 이전 지원

마감기한

상시채용