2.5D/PLP 요소 기술 및 제품 개발 인원 (경력)

주요업무

• 반도체 패키징 공정 개발 및 관리

• 공정 setup 및 재료 개발

• 수율 및 Cpk 향상

• 개발 제품 양산 이관

자격요건

• 동종 또는 유사기술 경력자, 신입 가능

• 실험계획법(DOE) Tool 활용

• SPC, RMS, FDC 유경험

• MS 오피스 활용

우대사항

• CAD 활용 가능

• 영어, 일본어, 중국어 회화 가능

• PoP, 2.xD, 3.5D 개발 경험

• FCB, SMT, Wet 공정 개발 경험

복리후생

• 점심 제공

• 저녁 제공

• 성과급

• 경조금

• 교육비 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 인성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 처우협의

6. 최종합격

7. 내부 규정에 따라 1차·2차 통합면접 진행 가능

근무환경

• 유연근무제

마감기한

채용시 마감