[운영부문] 개발구매 매니저

주요 업무

• 개발구매 프로세스 수립 및 R&D·생기·품질·협력사 간 인터페이스 리딩

• 개발 단계별 BOM 원가 목표 설정 및 달성 리딩

• 드론·무인체계용 전자부품, 모듈, 기구물 소싱

• 부품 사양 비교 및 대체품 기술 검토

• 핀·전기적 사양 호환성, 신뢰성, 수급성을 고려한 부품 적용 방안 제시

• 신규 협력업체 발굴 및 기술·품질 평가

• 개발 BOM 기반 목표원가 설정, 견적 비교 및 단가 협상

• 시제품·소량 발주 조건 협의와 NDA·개발계약·공급계약 검토

• 양산 전환 대비 단가·리드타임·MOQ 확보

• 시제작 일정에 맞춘 발주·납기 관리 및 장납기 부품 대응

• 단종 및 수급 리스크 모니터링과 대체 방안 수립

• 협력업체 기술 이슈 협의 및 품질 개선

• 국방규격·MIL 규격, 원산지·국산화율 및 군 품질보증 요건 대응

• 형상관리, 단종 부품 대응, 구매 이력 관리 및 수출통제·보안 규정 준수

자격요건

• 전자부품·전자기기 제조사 등 B2B 기술 중심 기업의 개발구매 경험

• 전자부품 데이터시트와 회로 사양 이해 및 부품 선정·대체 논의 역량

• 전자·기구 부품 신규 소싱 및 협력업체 발굴 경험

• BOM 기반 원가 분석, 견적 및 단가 협상 경험

• 개발 일정과 공급 리스크 관리 경험

• 엔지니어·협력업체·경영진과의 원활한 소통 및 협의 능력

우대사항

• 체계업체 또는 방산업체의 방산 납품 제품 부품 구매 경험

• 국방규격(KDS)·MIL 규격, 국산화율, 원산지 등 방산 부품 요건 이해

• 전자·전기·기계·항공 등 공학 전공 또는 엔지니어 출신 구매 경력

• 드론·UAV, 로보틱스, 자동차 전장, 통신장비 등 하드웨어 제품 개발구매 경험

• 개발에서 양산으로 전환되는 구매 이관 경험

• 해외 소싱 경험 및 영어 기술 협의 능력

전형절차

1. 서류전형

2. 1차 면접

3. 2차 면접

4. 처우협의

5. 최종합격

지원방법

• 자유양식 지원서 제출

• 업무 역량을 확인할 수 있는 자료가 있으면 함께 제출

• 각 절차 합격자에 한해 다음 절차 진행

• 경우에 따라 3차 면접 진행 가능

• 서류전형 합격자 대상 면접 전형과 함께 신원조회 진행

• 신원조회에 약 1개월 소요 가능, 부적격 판정 시 입사 취소 가능

근무환경

• 오전 8~10시 사이 자율 출근하는 시차출퇴근 제도

• 자율복장 및 ‘님’ 호칭을 사용하는 수평적 조직문화

• 반차·반반차·건강검진휴가·겨울 리프레쉬 휴가·장기근속휴가

• 1년 이상 재직자 연 1회 무료 건강검진 및 재직자 가족 할인

• 야근 식사 및 택시비 지원

• 최신 장비·소프트웨어, 3D 프린터, 딥러닝 서버 제공

• 커피 및 간식 제공

마감기한

상시채용