
공고 요약
담당업무
반도체 Backend Scan, Pack, AOI 장비 및 단위 공정 엔지니어링 운영
Scan·Pack 장비 유지보수, 트러블슈팅, 성능·가동률·안정성 개선
예방정비 최적화, 예비 부품 준비, MTBA·MTBF 개선, 다운타임 및 비용 절감
Industry 4.0, 공장 자동화, 공정 개선 및 부서 간 비용 절감 프로젝트 주도
Machine & Process FMEA, OJTI 프로그램, OCAP 트러블슈팅 가이드, 예방정비 체크리스트 관리
기술자 역량 개발, 고객 반품·편차 관리·위기 관리·위험 평가 및 완화 활동
데이터 분석과 머신러닝을 활용한 공정 안정화, 불량 감소 및 수율 개선
신규 장비·공정 qualification 및 release, 장비 buy-off, 공정 qualification, 레시피 설정, capability study, 생산 ramp-up 지원
자격요건
반도체 제조업 경력
MSP·Scan-Pack 플랫폼 실무 경험
KLA Tencor, Handler, AOI·Vision, Pick-and-place, Shuttle handling, Packing 장비·자재 지식
벤더·공급업체 관리 및 리더십 경험
FMEA, Lean Six Sigma, 8D Problem Solving, APC·SPC 전문성
Minitab, JMP, Tableau, Power BI 등 데이터 분석·시각화 도구 활용
IATF 16949 품질경영시스템 요구사항 및 변경관리 경험
고대량 제조 환경에서 지속적 개선, 장비 성능 최적화 및 제조 우수성 추진 역량
문제 해결 능력과 커뮤니케이션 역량
근무환경
제조·공급업체·다기능 조직과의 협업
고대량 제조 환경의 장비·공정 혁신 및 자동화 중심 업무
다양성·포용성, 신뢰·개방성·존중을 중시하는 업무 환경
마감기한
상시채용
인피니언 지원하기 전 이력서 Check
시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요