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오늘 공고

Summer 2027 Hardware Engineer Intern

AMD|2026. 10. 7. 게시|
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공고 요약

경력3년 이하
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 엔지니어들과 협업해 AMD 개별 및 임베디드 하드웨어 제품 담당

  • 외부 및 내부용 애플리케이션과 하드웨어 조직 효율을 높이는 대규모 시스템 구축

필요 역량

  • 디지털 및 아날로그 로직 설계·최적화 지식 또는 경험

  • C/C++, TCL, Perl, Python, Java, Ruby 등 스크립팅 언어 지식 또는 경험

  • 컴퓨터 아키텍처, CPU 및 GPU 아키텍처 지식

  • Verilog, VHDL, ASIC 설계 및 검증 지식 또는 경험

  • 하드웨어 자동화, 검증 및 테스트 지식 또는 경험

근무환경

  • 인턴 기간: 2027년 7월 1일~9월 24일

  • 인턴 기간 동안 풀타임으로 하이브리드 또는 출근 근무

  • AMD 리더 및 엔지니어와 협업, 1:1 멘토링, 네트워킹 행사, 실무 경험

지원 및 선발 안내

  • 지원은 AMD 인턴 직무에 대한 관심 표시이며, 여러 포지션 중 경험과 적합한 기회가 있으면 리크루터가 연락

  • 지원자 선별·평가 또는 선정 과정에 인공지능을 사용할 수 있음

마감기한

상시채용

AMD 지원하기 전 이력서 Check

시간이 없다면 AI와 한번에 수정해보세요

공고 원문

AMD Summer 2027 Hardware Engineer Intern 채용공고
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