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Summer 2027 Long Term Hardware Design Engineering Intern/Co-Op

AMD|2026. 9. 1. 게시|
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공고 요약

경력3년 이하
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • AMD 고성능 Machine Intelligence 제품의 하드웨어 설계·구현·출시 지원

  • ASIC 물리 설계 검증 및 물리 구현

  • GDDR7, HBM, UCIE 메모리 인터페이스 시뮬레이션

  • 개별 및 임베디드 하드웨어 제품과 칩 간 인터커넥트 설계

  • Verilog 기반 RTL 설계

  • 타이밍 기반 배치 및 전력 설계 합성

  • 플로어플래닝, 전력 분배, 클록 분배, 블록·칩 Place & Route

  • EM/IR 분석, 타이밍 클로저, 정적 타이밍 분석

  • 논리 등가성 검사, RTL 클록 분석, 정적 전력 분석, DFT

  • SystemVerilog, UVM, C++ 기반 테스트 라이브러리 및 모델 구축

자격요건

  • 전기공학, 컴퓨터공학 또는 관련 전공의 학사 과정 재학

  • 반도체 소자 물리 지식

  • 디지털·논리 회로 및 VLSI 지식

  • Verilog 또는 VHDL 하드웨어 기술 언어 경험

  • UVM 방법론 노출 또는 경험

  • Python, Perl, TCL, Ruby 등 스크립팅 언어 경험

  • Shell·UNIX 스크립팅 및 C/C++ 활용

  • MATLAB 활용

  • ASIC 설계, 물리 설계 공정, 칩 수준 설계·통합 및 DFT 이해

우대사항

  • 머신러닝에 대한 관심 또는 경험

  • Ruby on Rails 및 MySQL 지식

  • Linux·Unix 환경 경험

근무환경

  • 주 37.5시간 전일 근무

  • 하이브리드 또는 온사이트 근무 방식

  • 12개월 또는 16개월 Co-op·인턴 근무기간

마감기한

상시채용

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공고 원문

AMD Summer 2027 Long Term Hardware Design Engineering Intern/Co-Op 채용공고
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