2027校招-封装工程师/Packaging Engineer

담당업무

• Wirebond, Flip Chip, Modules, SIPs 등 반도체 패키징 기술의 설계·개발·분석

• 제품 인증 및 생산 지원, 신뢰성·수율 요건과 테스트 커버리지 관리

• 설계실험계획 수행 및 재료 공급업체와 패키징 소재 선정

• 전기·기계·열 모델링을 통한 실리콘과 패키지 상호작용 분석

• 패키징 설계 규칙 수립 및 고위험 설계 예측·예방

• 다양한 업무 영역 및 조직과 협업하는 제품 패키징 기술 개발

자격요건

• 통계적 공정 관리(SPC)에 대한 기본 이해

• 반도체 패키징 지식: 제조공정, 조립, 신뢰성, 소재, 특성 분석, 고장 분석

• 분석적 사고 및 문제 해결 능력

• 서면·구두 커뮤니케이션 능력

• 다기능 조직 및 다양한 직무 담당자와의 협업 능력

• 시간 관리 및 프로젝트 기한 준수 능력

• 관계 형성 및 영향력 발휘 능력

• 빠르게 변화하는 환경에서의 주도적 업무 수행 능력

• 해당 포지션은 비자 또는 취업 허가 지원 대상이 아님

근무환경

• 입사 첫해 Career Accelerator Program(CAP)을 통한 전문·기술 교육 및 업무 학습

• TMG Development program을 통한 12개월 교육 및 현장 학습

• 글로벌 엔지니어링 팀과의 협업

• 빠르게 변화하는 환경에서의 우선순위 설정과 적응

마감기한

상시채용