Packaging Engineer - HV GaN module

담당업무

• AI 인프라 및 산업용 고전압(200–1200V) 패키지와 고전력 모듈 설계·개발·특성화

• 시장 동향과 최종 장비 시스템 요건을 패키지 설계 사양으로 전환

• GaN, SiC, IGBT 및 절연 기술 전반의 패키징 솔루션 정의

• CAD, 열기계 및 전기 기생성분 추출 도구를 활용한 설계 검증

• 몰드 컴파운드, 다이 어태치, 기판 소재 공급업체와 협력해 고전압 적용 요건에 맞는 소재 검증

• 여러 사이트의 협업 조직과 신제품 개발 및 양산 확대 지원

자격요건

• GaN, SiC, IGBT 기반 고전압(200–1200V) 또는 고전력 반도체 패키징 실무 역량

• 고전압 패키지 및 전력 모듈 설계, 소재, 조립 공정 통합 경험

• TOLT, TOLG, Q-DPAK, DIP, SIP 등 몰드 패키지와 케이스 모듈에 대한 이해

• 몰드 컴파운드, 다이 어태치, DBC 기판 등 고전압 BOM에 대한 이해

• 응력·열·전기 기생성분 모델링 도구 사용 경험

• 고전압 디스크리트 및 전력 모듈의 신뢰성·인증 요건 이해, 인증 활동 및 문제 해결 지원 역량

• 내부 팀 및 외부 공급업체와의 원활한 소통과 협업 역량

• 영어와 일본어 구사 능력

우대사항

• 고전압 패키지 또는 모듈의 시제품에서 양산까지 확대 지원 경험

• 내부 검토 또는 업계 콘퍼런스에서 기술 업무 발표 경험

• clip attach, flip chip 패키징, wafer bumping 공정 지식

지원방법

• 해당 채용 공고에 지원

• 수출 통제 등 관련 법령상 정보 접근 제한으로 수출 허가 없이 업무 수행이 불가능한 경우, 다른 직무를 제안하거나 채용 절차를 진행하지 않을 수 있음

근무환경

• 구성원의 경력 개발 지원

• 여러 조직과의 협업 및 다양한 배경과 관점 존중

마감기한

상시채용