2027 Undergrad ASIC Package Engineering Co-op/Intern

담당업무

• Package design 및 Package Development Engineers의 신규 프로젝트 우선순위 설정과 최적화 지원

• AMD 제품·테스트 차량·프로브 카드 기판을 위한 substrate, interposer, bump 설계

• 설계 성능·품질·효율 확보를 위한 설계 검증 구현

• 수율 및 결함 지표 분석을 통한 설계 성능 검증과 수율 개선

• 패키징 소재 평가·벤치마킹 및 파트너 협업을 통한 비용·성능·수율 최적화

자격요건

• 전기공학, 공학과학, 컴퓨터공학, 기계공학, 재료과학공학 또는 관련 분야 역량

• 전송선로 및 전기회로 관련 과목 지식

• Package, silicon 또는 PCB 설계 소프트웨어 경험 또는 지식

• Perl, Python, SQL 등 스크립팅 언어 경험 또는 지식

• 반도체 이론 및 패키징 공정·기술 지식

• Power BI 등 데이터 분석·데이터 시각화 도구 경험 또는 지식

• 해당 직무는 비자 스폰서십 미지원

전형절차

• 인턴 포지션을 복수 모집하며 지원자의 경험이 적합한 포지션에 해당할 경우 리크루터가 연락

• AMD가 인공지능을 활용해 지원자 스크리닝·평가·선발을 진행할 수 있음

근무환경

• 주 40시간 전일 근무

• 하이브리드 또는 오피스 출근 방식

마감기한

상시채용