2026년 하반기 이수그룹 신입사원 공개채용 - 연구개발(연구개발)

담당업무

• 고다층 PCB용 HDI 공법 등 차세대 PCB 공법 개발 및 양산 적용

• 초미세 회로 구현을 위한 도금, 에칭, 레지스트 공정 개발

• 외부 기관 공동개발 추진 및 신공법 검증

• 기술 개발을 위한 실험계획 수립

• 공정 조건별 수율·신뢰성 데이터 분석

• DoE 기반 최적 공정 조건 도출 및 표준화

지원자격

• 병역필 또는 면제자

• 해외여행에 결격사유가 없는 자

우대사항

• 전기, 전자, 기계, 화공, 소재 관련 석사

• 장애인 및 보훈대상자 관련 법령에 따른 우대

급여

회사 내규에 따름

접수방법

당사 채용 홈페이지에서 온라인 지원

마감기한

2026년 10월 13일 10:00까지