Lead Embedded CPU PPA Architect

담당업무

• CPU Core 및 Cache 복합체의 제품 성능 요구사항과 신뢰성·시스템 플랫폼 제약 조율

• 제품 사용 모델, 워크로드, 신뢰성 요구사항을 IP 성능·전력·열 제약으로 변환

• 전력 전달 아키텍처, 패키징 인프라, 플랫폼 정의 및 전력 마진 요구사항 조율

• 열 모델링, 패키지·플랫폼 정의 및 열 동작 마진 요구사항 조율

• SoC 아키텍처, 물리 설계 구현, 패키지 설계, 플랫폼 정의 간 기술 검토 주도

• 전력 목표와 Bounding Box 준비 입력을 수립하고 전력·성능·플랫폼 비용 간 트레이드오프 제시

• 성능·전력 관련 리스크, 의존성, 결정사항의 오픈 아이템 종료 체계 운영

• 전력·성능 모델링팀과 레일 목표, 사용 사례, 전력 기능 동작 및 모델 입력 조건 조율

• 모델 결과를 활용한 아키텍처 의사결정과 예산·목표·Bounding Box 수립

• 코어 전력 전달, 열 관리, 신뢰성 기술 리드 및 임베디드 사업부와 협업

• 아키텍처, FW/BIOS, 검증, 패키지·플랫폼 조직 간 복합 기술 실행 주도

• 프로그램 마일스톤별 기술 워크스트림의 검토 준비 상태 확보

자격요건

• SoC 아키텍처 및 설계 기본 이해

• 전원 레일, 저전력 모드, 성능 상태, 전력 목표 및 사용 사례 이해

• PDN·PI 원리와 IR drop, droop, 임피던스, 디커플링 커패시터, 노이즈 버짓 이해

• 디바이스 및 시스템 신뢰성 요구사항과 열 관리 알고리즘 이해

• 프리실리콘 전력·성능 모델링팀과의 협업 및 아키텍처 가정·목표 조율 경험

• 프로그램 마일스톤 준비 및 기술 워크스트림을 검토 준비 상태로 이끈 경험

• 아키텍처, FW/BIOS, 검증, 패키지·플랫폼 조직을 아우르는 기술 리더십

근무환경

하이브리드 근무

마감기한

상시채용