HW 보드 개발

담당업무

• XCENA SoC 기반 SI·PI 및 Thermal Effect를 고려한 Board Level 설계·검증

• SoC Package Ball Map 검토

• PCB Level High-Speed I/F 및 High-Power 회로 설계

• Schematic 및 PCB Layout 검토·개선

• SI·PI 결과 분석 및 개선

• SoC Evaluation Board(EVB) Bring-up

• SoC 검증 Board-level Verification Plan 수립

• Hardware Issue 원인 분석 및 설계 개선

자격요건

• Cadence Allegro 등 PCB CAD Tool 활용 역량

• Board Bring-up 및 다양한 계측기 활용 능력

• Hardware Issue 원인 분석 경험

• PCIe·DDR 등 표준 Interface 이해

• 유관 부서 및 3rd Party와의 커뮤니케이션 역량

우대사항

• PCIe 6.0, DDR5 RDIMM 등 High-Speed Interface 기반 AIC Card 개발 경험

• SIwave, HFSS, ADS 등 SI·PI Simulation Tool 활용 경험

• Python, C 기반 Hardware Test 및 Validation 자동화 경험

• Chip 또는 Product 양산 및 RMA Hardware Failure Analysis 경험

• PCIe Electrical Compliance Test 인증 경험

• 영어 커뮤니케이션 능력

마감기한

상시채용