芯片贴装设备工程师/Die Attach Equipment Engineer

담당업무

• Die Attach 고정 생산라인 전체 장비의 일상 운용 및 고장 수리

• 장비 예방보전, 점검 기준 및 보수 매뉴얼 작성

• 장비 구매 사양서 작성, 설치·시운전, 양산 파라미터 교정

• 생산라인 장비 기술개선 및 업그레이드

• 장비 가동률 관리와 돌발 정지 대응

• 장비 고장 분석 보고서 작성 및 가동중단 손실 절감

• 장비 소모품·예비부품 재고 관리

• 장비 제조사와 유지보수, 버전 업그레이드, 하드웨어 개조 협업

자격요건

• 반도체 패키징·테스트 공장 양산 업무 경험

• 반도체 패키징 공정 흐름 및 생산라인 운영 로직 이해

• 반도체 산업 표준과 생산 SOP 이해

• 이상 분석, 8D 보고서, 수율 개선 프로세스 이해

• 생산·연구개발·품질 부서 간 협업 역량

• 독립적인 문제 원인 조사 및 프로젝트 추진 역량

• 클린룸 생산 규정 이해

• Office 활용 능력

우대사항

• ASM, Besi 등 주요 Die Attach 장비 구조 및 유지보수 로직 이해

• 마이크로일렉트로닉스·전자정보·재료공학·기계자동화·측정제어 등 관련 이공계 전공

근무환경

• 생산라인 수요에 따른 교대근무 대응

• 긴급 장비 장애 및 초과근무 대응

마감기한

상시채용